高通发布S3 第 2 代声音平台

该平台基于超低功耗性能蓝牙® 5.4 双模无线电构建，可支持一系列令人兴奋的全新 LE Audio 体验，包括单播、广播和 Auracast™。

通过蓝牙® LE 音频提供全新的用户体验

高通 S3 Gen 2 声音平台适用于一系列支持 LE Audio 的耳塞和立体声耳机用例，包括音频共享以及具有蓝牙® 5.4 功能的广播和游戏模式。这些双模平台集成了 LE Audio 和经典蓝牙的优点，为真实世界的聆听场景提供了流畅的功能采用。随着消费者对具有更高计算能力和更小外形尺寸的更智能设备的需求持续增长，高通® QCC5181 WLCSP封装旨在帮助制造商开发各种产品，从舒适到可以长时间佩戴的超小型耳塞到立体声耳机和无线扬声器。

通过骁龙音效在各种设备上提供出色的音效

高通S3 Gen 2声音平台支持额外的骁龙声音功能，具有改进的无损音频质量和增强的鲁棒性，48ms的延迟更低，带有用于游戏内聊天的语音反向通道。这些平台还支持 32kHz 超宽带语音通话，实现水晶般清晰的通话，采用 aptX 语音技术，以及高达 3 麦克风的高通® cVc™ 回声消除和噪声抑制 （ECNS）。

动态空间音频的沉浸式声音体验

该解决方案在手机和耳塞之间进行了优化，以确保极低的延迟，从而获得更自然和身临其境的空间音频体验。在手机上，骁龙® 8 Gen 2 支持空间化和立体声旋转，在耳塞侧，高通 S3 Gen 2 声音平台提供耳塞到耳塞的交叉头旋转对齐、耳塞的低功耗以延长佩戴时间、优化延迟以实现无延迟体验和我们自己的专有头部方向算法。

高通S3 Gen 2声音平台支持第三代高通®混合自适应主动降噪（ANC），通过适应入耳式贴合和用户的外部环境来改善听众体验。高通混合自适应主动降噪还包括具有自动语音检测功能的自适应透明模式，当听众需要听到周围的世界时，支持沉浸式降噪和自然声音泄漏之间的平滑过渡。对于音频设备开发人员，我们增强的高通®主动降噪 （ANC） 技术有助于解决常见的问题，例如风噪声、啸叫和不良事件。